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    行业介绍 应用领域 工艺特点 方案优势 主要方案

    手机主板底部填充方案

    行业介绍:
    随着市场对3C产品要求的不断提升,电子产品不断向小、轻、薄、高精度、高性能、高稳定性、高集成度等方向发展。为了提高产品的稳定性,又满足客户对产品的需求,对产品的电子元器件及其工艺也提出了更高的要求。应用于便携式电子产品上的填充技术,提高PCB器件焊接可靠性,大幅度节约成本的同时提高产量和生产率。

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    应用领域
    适用于多规格的电路板、基材。具体应用在Underfill、 FPC软性线路板、摄像头模组、芯片封装、SMT点红胶、芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶。
    工艺特点

    1.涉及点胶设备技术领域,XYZ轴采用先进技术,双导轨平行支撑,承受力重,使用寿命长;

    2.运动主件采用伺服马达配合精密滚珠丝杆,再配合精密线性导轨,运行稳定精度高;

    3.Z轴机构上视觉机构进行视觉定位,以确定产品位置尺寸,进行尺寸补偿,定位补偿后,即刻进行喷射点胶;

    4.解决了传统点胶针头点胶时可能碰刮伤产品之隐患;同时由传统点胶改为喷射点胶,点胶速度大大提高,生产时间大大减低,提高生产效率;解决了传统点胶无法满足超小线径之需求。

    方案优势

    ★ 结构主要由Buffer 预热系统、点胶加热系统、下料系统、Mark 定位CCD、运动系统、点胶系统、电气系统、工控机及液晶监视器、软件系统、气动系统等部分组成;

    ★ 机器采用喷射非接触式点胶,大大提高效率,并更大限度的避免接触带来的对产品的损害;

    ★ 采用电脑控制电子调压阀调节喷射阀的供料压力,参数直观设计自动称重闭环系统,设备设定频率自动对胶量进行检测,并自动进行补偿,过程控制品质;

    ★ 采用自动Mark 点定位,高速CCD视觉位置定位和补偿,确保高精度点胶;

    ★ 自主研发简单的友好型操作软件,确保系统稳定可靠。操作简便,机种切换方便;

    ★ 自带流水线以及上下机位通讯端口,能与遵循SMEMA通讯协议的机台进行上下位机通讯实现联机;

    ★ 适用于MaxX:400mm、Y:450mm 产品的点胶;适应范围广。

    主要方案

    ①全自动桌面喷射点胶系统

    ②全自动在线喷射点胶系统

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